| 发明名称 | 一种液态树脂封装装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种液态树脂封装装置，包括治具和刮刀，所述治具为中心部设有方形通孔的方形板面，所述通孔面积小于所要封装芯片的基板面积，所述治具的厚度大于所要封装芯片的基板以上的高度。本实用新型的有益效果是在集成电路封装过程中可以避免或降低分层不良的发生，减少废弃，降低成本，更加方便。 | ||
| 申请公布号 | CN203312262U | 申请公布日期 | 2013.11.27 |
| 申请号 | CN201320385301.1 | 申请日期 | 2013.06.28 |
| 申请人 | 天津威盛电子有限公司 | 发明人 | 张剑 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人 | 韩敏 |
| 主权项 | 一种液态树脂封装装置，其特征在于：包括治具和刮刀，所述治具为中心部设有方形通孔的方形板面，所述通孔面积小于所要封装芯片的基板面积，所述治具的厚度大于所要封装芯片的基板以上的高度。 | ||
| 地址 | 300385 天津市西青区西青经济开发区赛达国际工业城 | ||