| 发明名称 | 一种粘性或非粘性的导热界面材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种粘性或非粘性的导热界面材料及其制备方法，包括：已固化的硅胶垫片和表面介质层材料，其中，所述已固化的硅胶垫片包括100重量份的树脂基体、50～200重量份的导热填充物A、150～300重量份的导热填充物B，所述表面介质层材料包括表面非粘性处理剂或表面粘性处理剂，本发明在成型固化后的硅胶垫片表面再处理复合表面介质层材料，本发明制备的导热界面材料可以单面具有粘性特征，也可以双面具有粘性特征，也可以双面都为非粘性。 | ||
| 申请公布号 | CN103408937A | 申请公布日期 | 2013.11.27 |
| 申请号 | CN201310325937.1 | 申请日期 | 2013.07.30 |
| 申请人 | 深圳德邦界面材料有限公司 | 发明人 | 范勇;万炜涛;陈田安 |
| 分类号 | C08L83/04(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人 | 杨立 |
| 主权项 | 一种粘性或非粘性的导热界面材料，其特征在于，包括：已固化的硅胶垫片和表面介质层材料，其中，所述已固化的硅胶垫片包括100重量份的树脂基体、50～200重量份的导热填充物A、150～300重量份的导热填充物B，所述表面介质层材料包括表面非粘性处理剂或表面粘性处理剂。 | ||
| 地址 | 518100 广东省深圳市龙岗区教育北路88号 | ||