分割脆性材料板之方法

摘要

揭示一种用于分割脆性材料板的方法，该脆性材料板具有等于或小于1mm的厚度。一旦产生初始瑕疵或裂缝，可使用雷射束使通体(full body)裂缝横越脆性材料的尺寸方向扩张，雷射束在板的表面附近被实质地吸收以产生子板。在一些实施例中，在板的表面上只需要以单一行程雷射束来分割板。在其他实施例中，可使用复数行程的雷射束。可藉由在子片上沈积薄膜材料而将子板进一步处理成电子装置。