发明名称 |
具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法 |
摘要 |
本发明提供一种具备高密度互连设计(HDI)和散热结构的PCB板及其制作方法,其制作方法包括如下步骤,步骤1:提供芯板、半固化片、铜箔以及导热材料,在芯板表面制作有导接区,并对芯板、半固化片以及铜箔开通孔;步骤2:采用销钉对位方式,将芯板、半固化片、铜箔按序叠合在一起,叠合后芯板、半固化片以及铜箔上的通孔对应层叠形成连通孔,将导热材料置入所述连通孔内;步骤3:高温高压压合使铜箔、半固化片和芯板压合在一起,制成压合板;步骤4:对压合板进行后处理制作出外层盲孔及线路图形,外层盲孔延伸至所述导接区。本发明采用一次压合埋入导热材料的方法制作高密度互连PCB板,工艺简单,可实现高效散热、高密度互连设计。 |
申请公布号 |
CN103402333A |
申请公布日期 |
2013.11.20 |
申请号 |
CN201310318147.0 |
申请日期 |
2013.07.25 |
申请人 |
东莞生益电子有限公司 |
发明人 |
李民善;纪成光;袁继旺;肖璐;陶伟 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
林火城 |
主权项 |
一种具备高密度互连设计和散热结构的PCB板的制作方法,其制作方法如下:步骤1:提供芯板、半固化片、铜箔以及导热材料,在芯板表面制作有导接区,并对芯板、半固化片以及铜箔开通孔;步骤2:采用销钉对位方式,将芯板、半固化片、铜箔按序叠合在一起,使铜箔处于外层,半固化片连接芯板与铜箔,且叠合后芯板、半固化片以及铜箔上的通孔对应层叠形成连通孔,将导热材料置入所述连通孔内;步骤3:高温高压压合使铜箔、半固化片和芯板压合在一起,制成压合板;步骤4:对压合板进行后处理制作出外层盲孔及线路图形,外层盲孔延伸至所述导接区。 |
地址 |
523039 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号 |