半导体芯片的层叠封装结构及其制造方法

摘要

本发明提供了一种半导体芯片的层叠封装结构及其制造方法。所述层叠封装结构包括多个封装单元，每个封装单元包括：导热绝缘基板；半导体芯片，附着到导热绝缘基板的表面上；塑封层，覆盖导热绝缘基板的第一表面和半导体芯片的第一表面，塑封层的表面处形成有电连接到半导体芯片的导电图案；通孔，贯通导热绝缘基板和塑封层，在通孔内填充有电连接到导电图案的导电材料；端子，形成在通孔的一端并与填充在通孔中的导电材料电连接，其中，一个封装单元与相邻的另一封装单元通过所述一个封装单元的端子结合到一起并电连接，所述一个封装单元的端子结合并电连接到相邻的所述另一封装单元的通孔的没有形成端子的另一端。

主权项

一种半导体芯片的层叠封装结构，其特征在于，所述层叠封装结构包括多个封装单元，每个封装单元包括：导热绝缘基板，包括第一表面和背对第一表面的第二表面；半导体芯片，附着到导热绝缘基板的第一表面上，并且包括面对导热绝缘基板的第二表面和背对导热绝缘基板的第一表面，其中，半导体芯片包括在第一表面上的输入/输出端；塑封层，覆盖导热绝缘基板的第一表面和半导体芯片的第一表面，塑封层的表面处形成有电连接到半导体芯片的导电图案；通孔，贯通导热绝缘基板和塑封层，在通孔内填充有电连接到导电图案的导电材料；端子，形成在通孔的一端并与填充在通孔中的导电材料电连接，其中，一个封装单元与相邻的另一封装单元通过所述一个封装单元的端子结合到一起并电连接，所述一个封装单元的端子结合并电连接到相邻的所述另一封装单元的通孔的没有形成端子的另一端。