柔性印制电路板及其制造方法

摘要

本发明提供柔性印制电路板及其制造方法，用于提高弯曲性。柔性印制电路板(2)的特征在于，具备：绝缘性基板(21)、在绝缘性基板(21)上所层积的电路配线(22)、电路配线(22)上所层积的电路保护层(23)、电路保护层(23)上所层积的屏蔽导电层(24)和屏蔽导电层(24)上所层积的屏蔽绝缘层(25)，满足下式(1)：0.75≤E2/E1≤1.29  ...式(1)其中，E1是屏蔽导电层(24)的拉伸弹性率，E2是屏蔽绝缘层(25)的拉伸弹性率。

主权项

一种柔性印制电路板，其特征在于，具备：绝缘性基板、所述绝缘性基板上所层积的电路配线、所述电路配线上所层积的电路保护层、所述电路保护层上所层积的屏蔽导电层和所述屏蔽导电层上所层积的屏蔽绝缘层，满足下述式(1)：0.75≤E2/E1≤1.29…式(1)，其中，E1是所述屏蔽导电层的拉伸弹性率，E2是所述屏蔽绝缘层的拉伸弹性率，所述屏蔽导电层中与所述屏蔽绝缘层对向的面形成为凹凸状。