| 摘要 |
本发明系一种数位相机模组结构之制程包括如下步骤：提供一影像感测器之封装结构，将镜头模块封装于影像感测器之上；该影像感测器之封装过程包括：提供一支架，；将支架之一部分放入一模具之型腔内，并于型腔内注入塑胶材料，冷却后成型出复数包覆该支架之导电片之基体，导电片部分暴露于基体外，每一基体包括一容置腔；提供一影像感测晶片，将该影像感测晶片设置于基体之容置腔内；设置复数引线，使每一引线电连接影像感测晶片与导电片；提供一透光板，将该透光板设置于基体上，将容置腔盖住；将复数基体分割，形成单个封装体；将导电片包覆。 |
