发明名称 一种黑硅材料表面金属电极的制备方法
摘要 一种黑硅材料表面金属电极的制备方法,属于半导体光电子材料与器件技术领域。该方法包括:步骤1:化学镀前预处理;步骤2:用化学镀工艺在黑硅材料表面沉积一层过渡层;步骤3:干燥;步骤4:用蒸发或溅射工艺在过渡层上沉积金属电极层;步骤5:退火;步骤6:光刻形成电极形状。本发明利用化学镀的自催化镀膜原理,在金属电极与黑硅表面增加了一层化学镀层作为过渡层,能够提高金属电极与黑硅材料表面的结合力,降低接触电阻;本发明用于基于黑硅材料的硅光电探测器或太阳能电池,能有效提高器件效率及响应速度且制备工艺简单、成本较低。
申请公布号 CN102534505B 申请公布日期 2013.11.06
申请号 CN201210040263.6 申请日期 2012.02.22
申请人 电子科技大学 发明人 李伟;李雨励;赵国栋;李世彬;吴志明;蒋亚东
分类号 C23C14/16(2006.01)I;C23C14/02(2006.01)I;C23C18/31(2006.01)I;C23C18/18(2006.01)I 主分类号 C23C14/16(2006.01)I
代理机构 电子科技大学专利中心 51203 代理人 葛启函
主权项 一种黑硅材料表面金属电极的制备方法,包括以下步骤: 步骤1:黑硅材料表面化学镀前处理;首先采用含SnCl2的敏化液对黑硅材料表面进行敏化处理,使Sn+吸附到黑硅材料表面;然后采用含有PdCl2的活化液对敏化处理后的黑硅材料表面进行活化处理,使Pd+被Sn+还原后在黑硅材料表面形成活化中心; 步骤2:采用化学镀工艺,在经步骤1化学镀前处理的黑硅材料表面沉积一层过渡层;所述过渡层材料为Ni‑P合金、Ni‑B合金、Cu金属、Ni‑Cu‑P三元合金或Ni‑Cu‑B三元合金中的一种,厚度为0.5~10微米; 步骤3:对黑硅材料表面的过渡层进行干燥处理; 步骤4:采用薄膜蒸发或溅射工艺在过渡层上沉积金属层; 步骤5:对步骤4沉积的金属层进行退火处理; 步骤6:采用光刻工艺将金属层和过渡 层刻蚀电极形状,完成电极制备。
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