发明名称 缺陷修正方法及装置
摘要 本发明实现可改善带使用效率、运作成本大幅降低的缺陷修正装置及方法。;依据本发明所构成之缺陷修正装置,系藉由行进的研磨带以修正或去除存在于工作件表面之凸起缺陷者,包含有:保持工作件的台;对工作件进行研磨处理的研磨单元;及,使研磨单元相对于台上的工作件朝向与作为研磨带之行进方向的带行进方向正交之第1方向相对移动的第1移动机构;研磨单元包含有:使研磨带行进的研磨带行进机构;安装于研磨单元而可朝向与带行进方向正交的方向相对移动,且使研磨带与工作件表面抵接的头晶片;及,使头晶片相对于研磨单元朝向与前述带行进方向正交且朝向与前述第1方向相反向的第2方向相对移动的第2移动机构;于研磨处理中,相对于凸起缺陷仅研磨带朝向与带行进方向正交的方向变位,而头晶片相对于凸起缺陷维持在静止状态。
申请公布号 TWI413569 申请公布日期 2013.11.01
申请号 TW099118705 申请日期 2010.06.09
申请人 雷射科技股份有限公司 日本 发明人 山内良彦
分类号 B24B21/00;B24B21/18 主分类号 B24B21/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址 日本