压力接触设备和用于制造压力接触设备的方法

摘要

本发明涉及压力接触设备和用于制造压力接触设备的方法。所述压力接触设备具有压力接触装置以及数目为N≥1的垂直第一半导体芯片。压力接触装置具有上接触件和下接触件。第一半导体芯片的每个都拥有上侧、与上侧对置的下侧以及环绕闭合的窄边，该窄边连接到上侧和下侧上并且将上侧和下侧彼此连接。此外，第一半导体芯片的每个都具有布置在上侧上的上电接触面以及布置在下侧上的下电接触面。第一半导体芯片的每个都被环绕闭合的粘合履带包围并且通过所述粘合履带被固定在压力接触装置上。在粘合履带与窄边之间在此分别存在环绕闭合的连接面，所述连接面侧向包围有关的第一半导体芯片。

主权项

一种压力接触设备，其具有压力接触装置（1，2，3）和数目为N≥1的垂直第一半导体芯片（4），其中压力接触装置（1，2，3）具有‑ 上接触件（1）；以及‑ 下接触件（2）；第一半导体芯片（4）的每个都：‑ 具有上侧（47）、与上侧（47）对置的下侧（48）以及环绕闭合的窄边（45），所述窄边（45）连接在上侧（47）和下侧（48）上并且将上侧（47）和下侧（48）连接，‑ 具有布置在上侧（47）上的上电接触面（41）和布置在下侧（48）上的下电接触面（42）；‑ 被环绕闭合的粘合履带（6）包围并且通过所述粘合履带（6）被固定在压力接触装置（1，2，3）上，其中在粘合履带（6）与窄边（45）之间存在环绕闭合的连接面，所述连接面侧向包围所述第一半导体芯片（4）。