| 发明名称 | 镀液和电镀方法 | ||
| 摘要 | 镀液和电镀方法。本发明公开了含有特定氧化胺表面活性剂的锡-银合金电镀液以及使用这种镀液电镀含锡银层的方法。上述电镀液用来提供具有降低的孔洞形成率和改善的芯片(die)内均匀性的锡-银焊料沉积。提供了一种电镀组合物，所述组合物包括：水溶性的二价锡离子源；水溶性的银离子源；水；酸电解质；以及烷氧基化胺氧化物表面活性剂。 | ||
| 申请公布号 | CN103361685A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201310192370.5 | 申请日期 | 2013.02.16 |
| 申请人 | 罗门哈斯电子材料有限公司 | 发明人 | 李仁镐;E·亚高迪金;秦毅;今成真明;罗雨 |
| 分类号 | C25D3/60(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陈哲锋 |
| 主权项 | 一种电镀组合物，所述组合物包括：水溶性的二价锡离子源；水溶性的银离子源；水；酸电解质；以及烷氧基化胺氧化物表面活性剂。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||