发明名称 | 安装装置、安装位置的校正方法及基板的制造方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种即使在安装部以及拍摄部的移动范围内的各位置上安装部和拍摄部的相对位置关系变化,也可以将电子部件安装到基板上的正确的位置上的安装装置、安装位置的校正方法及基板的制造方法。根据本发明的安装装置包括:安装部、拍摄部以及控制部。安装部可以在移动范围内移动,用于保持电子部件并安装到基板上。拍摄部可以与安装部一起移动,用于拍摄安装电子部件时通过安装部保持的电子部件。控制部在安装电子部件前,通过拍摄部在移动范围的不同位置拍摄安装部或通过安装部保持的保持物,并根据拍摄获得的图像算出在移动范围内的各位置的安装部和拍摄部的相对偏移量,在安装电子部件时根据偏移量校正电子部件的安装位置。 | ||
申请公布号 | CN103369948A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
申请号 | CN201310094721.9 | 申请日期 | 2013.03.22 |
申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 中村武史 |
分类号 | H05K13/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K13/04(2006.01)I |
代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
主权项 | 一种安装装置,具备:安装部,所述安装部能够在移动范围内移动,用于保持电子部件并将该电子部件安装到基板上;拍摄部,所述拍摄部能够与所述安装部一起移动,用于拍摄安装所述电子部件时通过所述安装部保持的电子部件;以及控制部,所述控制部在安装所述电子部件前,通过所述拍摄部在所述移动范围的不同位置拍摄所述安装部或由安装部保持的保持物,并根据拍摄获得的图像算出在所述移动范围内的各位置上的所述安装部和所述拍摄部的相对偏移量,从而在安装所述电子部件时根据所述偏移量校正所述电子部件的安装位置。 | ||
地址 | 日本东京 |