| 发明名称 | 温度保险丝以及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种通过改善温度保险丝的密封性而能够小型化的温度保险丝。温度保险丝包括：基膜(12)；在基膜(12)上以在顶端部设置间隔的方式对置配置的一对带状端子部(13)；在一对端子部(13)之间以桥接的方式接合的可熔体(14)；涂敷在可熔体(14)上的助熔剂(17)；以及以覆盖涂敷了助熔剂(17)的可熔体(14)的方式设置的覆盖薄膜(15)，至少在温度保险丝(11)的长度方向上延伸的封装部(16)在封装部(16)的内缘端(18)和外缘端之间被切断，并且，其切断面上的基膜(12)和覆盖薄膜(15)再次进行熔接。 | ||
| 申请公布号 | CN103367690A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201310112330.5 | 申请日期 | 2013.04.02 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 长藤浩平;仙田谦治;中村健吾 |
| 分类号 | H01M2/34(2006.01)I;H01M2/20(2006.01)I | 主分类号 | H01M2/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张宝荣 |
| 主权项 | 一种温度保险丝，包括；由热塑性树脂构成的基膜；在所述基膜上以在顶端部设置间隔的方式对置配置的一对带状端子部；在一对所述端子部之间以桥接的方式接合的可熔体；涂敷在所述可熔体上的助熔剂；以及以覆盖涂敷了所述助熔剂的所述可熔体的方式设置的由热塑性树脂构成的覆盖薄膜，通过对所述基膜和所述覆盖薄膜进行超声波熔敷而形成的封装部来封装涂敷了所述助熔剂的所述可熔体，所述温度保险丝的特征在于，至少在所述温度保险丝的长度方向上延伸的所述封装部在所述封装部的内缘端和外缘端之间被切断，并且，其切断面上的所述基膜和所述覆盖薄膜再次进行熔接。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||