电子器件及其制造方法、电子设备、基底基板的制造方法

摘要

本发明提供一种电子器件及其制造方法、电子设备、基底基板的制造方法，可抑制来自金属化层的热逸出、能可靠进行盖部和基底基板的接合。电子器件（100）具有封装（200）和收纳在形成于封装（200）的内部的收纳空间（S）内的压电元件（300）。具有使基底基板（210）和盖（220）接合的框状的金属化层230、以及形成在基底基板（210）上与压电元件（300）电连接的电极（241、242、251～254、261、262），金属化层（230）与各电极（241、242、251～254、261、262）绝缘。

主权项

一种电子器件，其特征在于，所述电子器件具有：电子部件；基底基板，其固定有所述电子部件；盖部，其将所述电子部件收容在与所述基底基板一起配置的空间内；以及框状的金属化层，其配置在所述基底基板上，使所述基底基板和所述盖部接合；以及电极，其配置在所述基底基板上，所述金属化层和所述电极绝缘。