发明名称 化学机械研磨方法
摘要 本发明的化学机械研磨方法,系包括有藉由连续施行第一研磨步骤、与研磨速度较慢于该第一研磨步骤的第二研磨步骤,而对被研磨面施行化学机械式研磨;上述第一研磨步骤与上述第二研磨步骤中所使用的化学机械研磨用水系分散体,系水系分散体(I)与水溶液(II)的混合物;藉由在上述第一研磨步骤与上述第二研磨步骤中,改变上述水系分散体(I)与上述水溶液(II)的混合比,而变更研磨速度。
申请公布号 TWI413172 申请公布日期 2013.10.21
申请号 TW095106066 申请日期 2006.02.23
申请人 JSR股份有限公司 日本 发明人 仕田裕贵;服部雅幸
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项
地址 日本