堆叠封装器件

摘要

本发明公开了一种堆叠封装器件，其包括：第一封装元件，其包括第一基板和安装于第一基板上的第一半导体晶片；第二封装元件，其包括第二基板和安装于第二基板上的第二半导体晶片；夹持于第一基板的下表面和第二基板的上表面之间的互连部件，其包括与第一基板的下表面上接触的第一各向异性导电胶层、与第二基板的上表面接触的第二各向异性导电胶层和夹持在第一和第二各向异性导电胶层之间的第三基板，两个各向异性导电胶层在垂直于第一基板的延伸方向的纵向上导电。这样的互连部件中的相邻两个连接垫片之间的间距可以很小，不需要使用焊接球和激光钻孔，不需要考虑短路的问题，其属于堆叠封装中的一种全新的互连方案。

主权项

一种堆叠封装器件，其特征在于，其包括： 第一封装元件，其包括第一基板和安装于第一基板上的第一半导体晶片，第一基板的下表面上布置有多个第一连接垫片； 第二封装元件，其包括第二基板和安装于第二基板上的第二半导体晶片，第二基板的上表面上布置有多个第一连接垫片； 夹持于第一基板的下表面和第二基板的上表面之间的互连部件，其包括与第一基板的下表面上的第一连接垫片电性接触的第一各向异性导电胶层、与第二基板的上表面上的第一连接垫片电性接触的第二各向异性导电胶层和夹持在第一各向异性导电胶层和第二各向异性导电胶层之间的第三基板，两个各向异性导电胶层在垂直于第一基板的延伸方向的纵向上导电。