一种提高注塑成型PMMA微流控芯片热压键合率的方法

摘要

一种提高注塑成型PMMA微流控芯片热压键合率的方法，属于微制造技术领域，特别涉及到提高微流控芯片热压键合质量的方法。其特征是，在热压键合前对芯片进行水处理，区别于传统的热压键合工艺流程“超声清洗——烘箱烘干——热压键合”，该方法采用“超声清洗——水处理——氮气吹干表面——热压键合”。本发明的效果和益处是克服了紫外线和MMA单体表面改性等处理方法存在的处理方法复杂、成本高、影响微流体系统使用性能等问题；该处理方法高效、成本低、不改变微流体系统性能、操作简单，在相同的热压键合工艺参数下，较之未经处理的芯片，有效键合面积明显增加，其键合率平均增加20％，有效的提高了芯片键合质量。

主权项

一种提高注塑成型PMMA微流控芯片热压键合率的方法，其特征是，在热压键合前对芯片进行水处理，其制作方法的具体步骤如下：a. 注塑成型芯片盖片与基片：注塑机注塑成型带有储液池的PMMA微流控芯片盖片和带有微通道图形的芯片基片；b. 激光切割：激光雕刻切割机激光切割芯片，得到一定合理尺寸的盖片和基片；c. 超声清洗：超声清洗芯片3次，第1次：取华星DZ‑1号洗液与去离子水，按洗液：去离子水=100：2000ml比例配比，待水浴温度达到45℃后，将一定数量的盖片和基片超声清洗10min；第2次：将芯片取出，用去离子水冲洗以去除残余洗液，并置于45℃的去离子水浴中，超声清洗10min；第3次：再次将芯片取出，去离子水冲洗，置于水浴温度45℃的去离子水中，超声清洗10min；d. 水处理：将超声清洗后的芯片从超声设备中取出，并继续置于去离子水浴中1h；e. 氮气吹干芯片表面：1h后，将芯片从水浴中取出，并用氮气吹干其表面；f. 热压键合：将表面已吹干的芯片盖片和基片，对准后置于热压键合机的上下压头之间，在温度：91~93℃，压力：1.4~1.6Mpa，时间：6min的工艺参数下热压键合。