MÉTODO DE SELAGEM DE DISPOSITIVO COMPREENDENDO UM SUBSTRATO

摘要

MÉTODO DE SELAGEM DE DISPOSITIVO COMPREENDENDO UM SUBSTRATO. A presente invenção refere-se à selagem de dispositivos compostos por filmes finos utilizando termplásticos e resinas como alternativa simples da metodologia hoje existente. A presente invenção também se refere a uma nova forma de encapsulamento que dispensa a utilização de equipamentos como glove box, glove bag etc. e garante a ausência de espécies nocivas como umidade e oxigênio durante a selagem. A presente invenção também se refere a uma nova selagem adicional que garante eficientemente o funcionamento do dispositivo por longos períodos, impedindo a difusão/contato com espécies que deterioram o funcionamento do dispositivo. A presente invenção também se refere a uma nova proteção de sensores/dispositivo cuja preparação necessite de encapsulamento.