| 发明名称 | 具有增强的引线裂纹的用于电子装置的分接带及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于具有引线裂纹的电子装置的分接带和一种制造所述分接带的方法。根据本发明，通过在将要从内部引线连接到外部引线的窄电路图案上形成切割部分，并且在树脂涂覆部分内进一步形成所述切割部分而不是弯曲部分，可以避免在窄配线宽度处出现的裂纹。所述分接带可以包括：形成在电介质衬底上的第一引线和第二引线；以及形成在所述第一引线和所述第二引线之一上的切割部分，其中，所述切割部分形成在树脂涂覆部分内。 | ||
| 申请公布号 | CN103348460A | 申请公布日期 | 2013.10.09 |
| 申请号 | CN201180066521.1 | 申请日期 | 2011.10.12 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 俞大成;具汉谟;林埈永;朴起台;洪大基 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人 | 许向彤;陈英俊 |
| 主权项 | 一种用于电子装置的分接带，包括：形成在电介质衬底上的第一引线和第二引线；以及形成在所述第一引线和所述第二引线之一上的切割部分。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||