正装双电极芯片反贴应用的方法及结构

摘要

本发明公开了一种正装双电极芯片反贴应用的方法及结构，包括支架和正装双电极芯片，芯片以其正极对置于支架正极、芯片以其负极对置支架负极固晶在支架上，在芯片正极与支架正极之间、在芯片负极与支架负极之间具有导电性固晶材料连接固定芯片与支架。该应用方法通过以芯片的电极朝向支架或者PCB板方向进行固晶，其中采用导电性固晶材料的形式来固晶。本发明的固晶方法，取消了金线结构、省略了打线过程，直接通过导电性固晶材料就可以接通芯片电极与支架之间的电极，简化了封装结构和封装工艺，省略了繁琐的打线过程、并缩短了固晶时间、节省了材料和人力成本。

主权项

一种正装双电极芯片反贴应用方法，其特征在于，在支架或者PCB板上点固晶材料，将正装双电极芯片对准固晶材料位置进行固晶过程，其特征在于，正装双电极芯片以其电极朝向支架或者PCB板方向进行固晶，完成固晶之后即可进行封装胶对芯片封装。