发明名称 连接器和连接器用金属材料
摘要 本发明涉及一种连接器和连接器用金属材料,所述连接器的公头和母头的至少一方的至少接点部分的最表面由金属材料形成,所述金属材料是Cu浓度朝向表面逐渐减小的Cu-Sn合金层,所述连接器用金属材料是用于该连接器的金属材料,其最表面由Cu浓度朝向表面逐渐减小的Cu-Sn合金层构成。
申请公布号 CN101682135B 申请公布日期 2013.10.02
申请号 CN200880019485.1 申请日期 2008.03.31
申请人 古河电气工业株式会社 发明人 吉田和生;须斋京太;宇野岳夫;北河秀一
分类号 H01R13/03(2006.01)I;C25D5/12(2006.01)I;C25D5/50(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I 主分类号 H01R13/03(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 丁香兰;张志楠
主权项 一种连接器,其构成为,具有公头的公接头和具有母头的母接头可相互连接,其特征在于,所述公头由最表面是Cu‑Sn合金层的金属材料形成,所述金属材料在导电性基体上依次具有底层、中间层和最表面的Cu‑Sn合金层,所述底层由Ni、Ni合金、Fe、Fe合金、Co或Co合金构成,所述中间层由Cu或Cu合金构成,所述Cu‑Sn合金层中,Cu浓度朝向表面逐渐减小,在所述Cu‑Sn合金层中分散有Sn或Sn合金,所述分散状态是,所述Sn或Sn合金的至少一部分在所述Cu‑Sn合金层的表面露出,在截面视图中,Sn或Sn合金呈岛状或点状分散,所述母头的至少接点部分由最表面为Sn层或Sn合金层的金属材料形成。
地址 日本东京都