半导体器件的制造方法

摘要

本发明公开了一种可提高构成功率晶体管的半导体器件的制造成品率的方法。即在使用冲模(spanking die)SDM1来形成第1引线的顶端部LE1c、第2引线的顶端部LE2c及第3引线的顶端部LE3c时，通过下金属模SD1的冲压面上设置的突起部的上表面和上金属模SU1的冲压面上设置的槽部的底面对第1引线的顶端部LE1c、第2引线的顶端部LE2c及第3引线的顶端部LE3c进行冲压，并通过下金属模SD1的平坦的冲压面和上金属模SU1的平坦的冲压面将第2引线的弯曲部及第3引线的弯曲部进行冲压。

主权项

一种半导体器件的制造方法，其特征在于，具有以下工序：工序(a)，准备半导体芯片，所述半导体芯片具有表面以及位于所述表面的相反侧的背面；工序(b)，准备引线框，所述引线框具有第1面和与所述第1面为相反侧的第2面，而且还具有芯片安装部、第1引线、以及与所述第1引线隔开间隔地配置的第2引线，其中，所述第1引线的一端和所述第2引线的一端通过保持部连结保持，所述第1引线的另一端与所述芯片安装部连结；工序(c)，在使所述芯片安装部的所述第1面面向所述半导体芯片的所述背面的状态下将所述半导体芯片安装到所述芯片安装部的所述第1面上；工序(d)，将在所述半导体芯片的所述表面上形成的表面电极和所述第2引线的所述第1面进行电连接；工序(e)，通过树脂对所述半导体芯片、所述芯片安装部、所述第1引线的一部分以及所述第2引线的一部分进行封装而形成树脂封装体；工序(f)，从所述保持部分离所述第1引线和所述第2引线；工序(g)，将从所述树脂封装体突出的所述第2引线的一部分在远离所述第1引线的方向上进行成形；工序(h)，将从所述树脂封装体突出的所述第1引线的顶端部和从所述树脂封装体突出的所述第2引线的顶端部进行对齐，而且，所述工序(g)中，所述第2引线以包括第1部分、第2部分及第3部分的方式形成，其中，所述第2部分的一端与所述第1部分连结而另一端位于比所述第1部分更远离所述第1引线的位置上，所述第3部分与所述第2部分的另一端连结；所述工序(h)中，用金属模将所述第2引线的所述第2部分的所述第1面和所述第2部分的所述第2面进行冲压。