发明名称 气体喷淋头以及气相沉积反应腔
摘要 本发明涉及一种应用于III-V族化合物材料沉积反应腔的气体喷淋头,所述反应腔包括气体反应区域,所述气体喷淋头邻近所述反应区域设置,所述气体喷淋头用于向所述反应区域输运反应气体,所述气体喷淋头包括III族源气体腔和V族源气体腔,所述V族源气体腔设置于所述反应区域的一侧,所述III族源气体腔设置于所述V族源气体腔背离所述反应区域的一侧。本发明还提供了一种气相沉积反应腔,所述气相沉积反应腔包括反应腔和上述的气体喷淋头。采用本发明的所述气体喷淋头可以提高V族源气体的利用率;并且,可以防止III族源气体过快分解,从而提高沉积效率;此外,所述气体喷淋头没有设置其它冷却腔,简化了气体喷淋头的结构。
申请公布号 CN103320770A 申请公布日期 2013.09.25
申请号 CN201310251086.0 申请日期 2013.06.21
申请人 光垒光电科技(上海)有限公司 发明人 梁秉文
分类号 C23C16/455(2006.01)I;C23C16/30(2006.01)I 主分类号 C23C16/455(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 郑玮
主权项 一种应用于III‑V族化合物材料沉积反应腔的气体喷淋头,所述反应腔包括气体反应区域,所述气体喷淋头邻近所述反应区域设置,所述气体喷淋头用于向所述反应区域输运反应气体,其特征在于:所述气体喷淋头包括III族源气体腔和V族源气体腔,所述V族源气体腔设置于所述反应区域的一侧,所述V族源气体腔与所述反应区域之间未设置冷却腔,所述III族源气体腔设置于所述V族源气体腔背离所述反应区域的一侧,所述III族源气体腔与所述V族源气体腔之间未设置冷却腔。
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