发明名称 高反射率的高照度LED光源模块
摘要 一种高反射率的高照度LED光源模块,包含:一个电性绝缘的基板;该基板上电镀有一个电路层,并蚀刻有相关电路图形;至少一个LED晶粒,以不需额外产生接脚的方式直接焊接于该电路层上对应的位置;一层复合金属薄膜,其底部为一个绝缘面,该绝缘面贴覆在相对于该LED晶粒未覆盖到的电路层上,且该复合金属薄膜包含一个金属层;以及一个萤光粉层,设置于各LED晶粒及复合金属薄膜上方,用以封装各LED晶粒于该萤光粉层及基板之间。本实用新型的LED光源模块,由于在基板的电路层上方贴附了不会产生氧化的复合金属薄膜,不会因复合金属薄膜长时间的使用造成氧化,而产生大量吸收光源或反射率降低的问题,始终保持高反射率和高照度。
申请公布号 CN203218332U 申请公布日期 2013.09.25
申请号 CN201320221925.X 申请日期 2013.04.27
申请人 新美化精机工厂股份有限公司 发明人 蔡国清
分类号 H01L33/60(2010.01)I 主分类号 H01L33/60(2010.01)I
代理机构 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人 郑玉洁
主权项 一种高反射率的高照度LED光源模块,其特征在于,包含:一个电性绝缘的基板,该基板上电镀有一个电路层,在该电路层上蚀刻有相关电路图形;至少一个LED晶粒,所述LED晶粒以不需额外产生接脚的方式直接焊接于该电路层上对应的位置;一层复合金属薄膜,其底部为一个绝缘面,该绝缘面贴覆在该LED晶粒未覆盖到的电路层上,且该复合金属薄膜包含有一个能对照射至该复合金属薄膜的光线予以反射的金属层;以及 一个萤光粉层,设置于各LED晶粒及复合金属薄膜上方,并将各LED晶粒封装于该萤光粉层及基板之间。
地址 中国台湾新北市新店区宝桥路69号2楼