发明名称 |
一种集成封装的LED光源器件 |
摘要 |
本实用新型涉及LED光源技术领域,特别是一种集成封装的LED光源器件。本实用新型包括基板、PCB板、若干片LED芯片、盖板和胶体,PCB板设在基板两边,若干片LED芯片设在基板的顶部;盖板由平板和环形圈组成,环形圈位于平板的顶面,环形圈的环孔为圆形或椭圆形;环形圈的外端部轮廓线的展开线为单驼峰曲线或双驼峰曲线;环形圈的环形圈内侧面为反光面,位于环形圈的环孔处的盖板的平板上设有开口,盖板的平板的底面与基板的顶面相接,胶体设在盖板的平板上开口处的基板的顶部表面上。本实用新型与现有的集成封装LED器件相比,具有出光引导性理想、制作工艺简单、生产成本低的特点。 |
申请公布号 |
CN203205416U |
申请公布日期 |
2013.09.18 |
申请号 |
CN201320081009.0 |
申请日期 |
2013.02.22 |
申请人 |
浙江名创光电科技有限公司 |
发明人 |
傅德军 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
金华科源专利事务所有限公司 33103 |
代理人 |
胡杰平 |
主权项 |
一种集成封装的LED光源器件,其特征在于该LED光源器件包括基板、PCB板、若干片LED芯片、盖板和胶体,PCB板设在基板两边,若干片LED芯片设在基板的顶部;盖板由平板和环形圈组成,环形圈位于平板的顶面,环形圈的环形圈内侧面为反光面,位于环形圈的环孔处的盖板的平板上设有开口,盖板的平板的底面与基板的顶面相接,胶体设在盖板的平板上开口处的基板的顶部表面上。 |
地址 |
321000 浙江省金华市婺城区八达中路83号 |