| 发明名称 |
图形化基板之制造方法 |
| 摘要 |
一种图形化基板之制造方法，包含下述步骤：(a)提供基板，基板具有上表面；(b)于基板之上表面沉积金属层(c)升高温度至使金属层聚集形成多个金属粒分布于上表面；(d)通入反应气体，使多个金属粒与反应气体化合形成图形化结构于上表面。 |
| 申请公布号 |
TWI408746 |
申请公布日期 |
2013.09.11 |
| 申请号 |
TW100101976 |
申请日期 |
2011.01.19 |
| 申请人 |
隆达电子股份有限公司 新竹市科学园区工业东三路3号 |
发明人 |
梁文灯 |
| 分类号 |
H01L21/31;H01L33/20 |
主分类号 |
H01L21/31 |
| 代理机构 |
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代理人 |
张耀晖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹市科学园区工业东三路3号 |
