发明名称 光电电路板及其制造设备与制造方法
摘要 本发明涉及一种光电电路板,其包括一个可挠性的第一基材,一个位于所述第一基材上的第一包覆层,一个位于所述第一包覆层上的内芯层,一个位于所述内芯层上的第二包覆层及一个位于所述第二包覆层上的可挠性的第二基材。所述内芯层上形成有光波导图案,所述内芯层的折射率大于所述第一包覆层的折射率及所述第二包覆层的折射率。本发明的光电电路板能够被高效率,大面积,低成本的制作。本发明还涉及一种光电电路板的制造设备及制造方法。
申请公布号 CN103298239A 申请公布日期 2013.09.11
申请号 CN201210055014.4 申请日期 2012.03.05
申请人 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 发明人 李秉衡
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种光电电路板,其包括一个可挠性的第一基材,一个位于所述第一基材上的第一包覆层,一个位于所述第一包覆层上的内芯层,一个位于所述内芯层上的第二包覆层及一个位于所述第二包覆层上的可挠性的第二基材;所述内芯层上形成有光波导图案,所述内芯层的折射率大于所述第一包覆层的折射率及所述第二包覆层的折射率。
地址 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号