| 发明名称 | 电子设备用或电气设备用铜合金、铜合金薄板及导电部件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子设备用或电气设备用铜合金、铜合金薄板及导电部件。该电子设备用或电气设备用铜合金的特征在于，以mass%计，含有23～36.5%的Zn、0.1～0.8%的Sn、0.05%以上且低于0.15%的Ni、0.005%以上且低于0.10%的Fe及0.005～0.05%的P，并且规定为如下：Fe含量与Ni含量之比Fe/Ni以原子比计，满足0.05＜Fe/Ni＜1.5，且Ni及Fe的合计含量（Ni+Fe）与P含量之比（Ni+Fe）/P以原子比计，满足3＜（Ni+Fe）/P＜15，以及Sn含量与Ni及Fe的合计量（Ni+Fe）之比Sn/（Ni+Fe）以原子比计，满足0.5＜Sn/（Ni+Fe）＜5，剩余部分由Cu及不可避免杂质构成。 | ||
| 申请公布号 | CN103282525A | 申请公布日期 | 2013.09.04 |
| 申请号 | CN201280004657.4 | 申请日期 | 2012.01.06 |
| 申请人 | 三菱综合材料株式会社 | 发明人 | 牧一诚;森广行 |
| 分类号 | C22C9/04(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I;C22F1/02(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 康泉;王珍仙 |
| 主权项 | 一种电子设备用或电气设备用铜合金，其特征在于，含有23～36.5%的Zn、0.1～0.8%的Sn、0.05%以上且低于0.15%的Ni、0.005%以上且低于0.10%的Fe、及0.005～0.05%的P，其中%表示质量%，以下相同，并且规定为如下：Fe含量与Ni含量之比Fe/Ni以原子比计，满足0.05＜Fe/Ni＜1.5，且Ni及Fe的合计含量（Ni+Fe）与P含量之比（Ni+Fe）/P以原子比计，满足3＜（Ni+Fe）/P＜15，以及Sn含量与Ni及Fe的合计量（Ni+Fe）之比Sn/（Ni+Fe）以原子比计，满足0.5＜Sn/（Ni+Fe）＜5，剩余部分由Cu及不可避免杂质构成。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||