发明名称 |
一种贴装电子元件焊接方法 |
摘要 |
本发明提供了一种贴装电子元件焊接方法,包括:锡膏印刷步骤,用于利用钢网在布置了焊盘的PCB上印刷锡膏;垫条布置步骤,用于在经过锡膏印刷步骤形成锡膏的焊盘旁布置具有指定厚度的有机材料垫条;贴片步骤,用于执行贴片,将贴片元件贴放在布置了垫条的焊盘位置;回流焊接步骤,用于将贴片后的PCB在回焊炉中进行焊接,在PCB焊盘与贴片元件之间形成合金层;浸泡步骤,用于将经过回流焊接的PCB放入能够溶解所述具有指定厚度的有机材料垫条的清洗剂中浸泡,使得所述垫条完全浸入清洗剂,在将所述垫条完全溶解之后将PCB从清洗剂中取出。 |
申请公布号 |
CN103281874A |
申请公布日期 |
2013.09.04 |
申请号 |
CN201310166798.2 |
申请日期 |
2013.05.08 |
申请人 |
无锡江南计算技术研究所 |
发明人 |
梁少文;冯永辉;吴小龙;孙忠新;高锋;刘晓阳;王彦桥 |
分类号 |
H05K3/34(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/34(2006.01)I |
代理机构 |
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 |
代理人 |
龚燮英 |
主权项 |
一种贴装电子元件焊接方法,其特征在于包括:锡膏印刷步骤,用于利用钢网在布置了元器件焊盘的PCB上印刷锡膏;垫条布置步骤,用于在经过锡膏印刷步骤形成锡膏的焊盘旁布置具有指定厚度的有机材料垫条;贴片步骤,用于执行贴片,将贴片元件贴放在与垫条相邻的焊盘位置;回流焊接步骤,用于将贴片后的PCB在回焊炉中进行焊接,在焊盘与贴片元件之间形成合金层;浸泡步骤,用于将经过回流焊接的PCB放入能够溶解所述具有指定厚度的有机材料垫条的清洗剂中浸泡,使得所述垫条完全浸入清洗剂,在将所述垫条完全溶解之后将PCB从清洗剂中取出。 |
地址 |
214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号 |