发明名称 发光二极管封装方法
摘要 一种发光二极管封装方法,包括以下步骤:提供第一电极以及第二电极,第一电极与第二电极相互绝缘;在第一电极与第二电极之上设置隔挡层,隔挡层中具有一环形的沟槽,所述沟槽从隔挡层的贯穿所述隔挡层以暴露出第一电极与第二电极的部分区域;采用点胶的方式在沟槽中注入胶体材料,并使该胶体材料固化以形成反射元件,所述反射元件的内部具有一反射腔;去除所述隔挡层;在反射腔内设置发光二极管晶粒,所述发光二极管晶粒分别与第一电极和第二电极电性连接;以及在反射腔内填充封装材料层以完全覆盖发光二极管晶粒。上述过程可避免胶体材料渗入到隔挡层与第一电极和第二电极之间的结合面中,从而避免了毛边的产生。
申请公布号 CN103258921A 申请公布日期 2013.08.21
申请号 CN201210039109.7 申请日期 2012.02.21
申请人 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 发明人 张耀祖
分类号 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I 主分类号 H01L33/00(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种发光二极管的封装方法,包括以下步骤:提供第一电极以及第二电极,第一电极与第二电极相互绝缘;在第一电极与第二电极之上设置隔挡层,隔挡层中具有一环形的沟槽,所述沟槽从隔挡层的顶面贯穿所述隔挡层以暴露出第一电极与第二电极的部分区域;采用点胶的方式在沟槽中注入胶体材料,并使该胶体材料固化以形成反射元件,所述反射元件的内部具有一反射腔;去除所述隔挡层;在反射腔内设置发光二极管晶粒,所述发光二极管晶粒分别与第一电极和第二电极电性连接;以及在反射腔内填充封装材料层以完全覆盖发光二极管晶粒。
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