发明名称 成形集成无源器件
摘要 本发明涉及成形集成无源器件和相应的涉及在衬底上构造和安装成形无源器件的方法,以提供机械和电连接。一些部件和部件组件与表面安装器件的实施相关联。具体的成形集成无源器件能够提供简化安装同时连接到印刷电路板或其它安装衬底上选定的电学路径。成形外覆侧面滤波器器件具有提供安装和接地/电源连接功能的外覆侧面。薄膜滤波器构造在硅晶片上,其然后被角度划片机从顶面划开以在顶面上产生成形凹槽。该凹槽可以是V形或其它形状,然后被外覆导电材料。通过向下研磨该晶片的背面到凹槽的位置而将各片分离。该被外覆凹槽作为用于滤波器电路的接地或电源连接点。通过焊接或采用导电环氧树脂,该被外覆凹槽的金属处理斜面用于确保各片到安装表面。
申请公布号 CN101315998B 申请公布日期 2013.08.14
申请号 CN200810142803.5 申请日期 2008.05.29
申请人 阿维科斯公司 发明人 乔治·科罗尼
分类号 H01P1/205(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I 主分类号 H01P1/205(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 葛青
主权项 一种集成电子元件,包括:印刷电路板,其上具有至少一个导电路径;电子器件,其由相对的顶面和底面、第一侧面和第二侧面、以及第一端面和第二端面描述特征,所述电子器件包括电路和在所述电子器件的所述顶面上形成的用于所述电路的多个第一连接点和多个第二连接点;第一部分外覆材料,其从所述电子器件的所述底面沿所述电子器件的所述第一侧面延伸到所述电子器件的所述顶面上,其中所述第一部分外覆材料形成到所述电子器件的所述顶面上的多个第一连接点的电连接;第二部分外覆材料,其从所述电子器件的所述底面沿所述电子器件的所述第二侧面延伸到所述电子器件的所述顶面上,其中所述第二部分外覆材料形成到所述电子器件的所述顶面上的多个第二连接点的电连接;以及至少一部分导电环氧树脂,其定位在所述印刷电路板和所述电子器件之间,用于将所述电子器件安装到所述印刷电路板,并用于将所述第一部分外覆材料和第二部分外覆材料电连接到位于所述印刷电路板上的所述至少一个导电路径。
地址 美国南卡罗来纳州