用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块

摘要

本实用新型涉及半导体集成制造领域，尤其涉及用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块。本实用新型提供了用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块，通过在所述壳体的两侧开设供所述传输带通过的入口和出口，并于所述入口和出口处设置动态夹持所述传输带的滚筒组，使得所述传输带由所述入口和出口通过所述壳体时，所述壳体与传输带呈现动态密封的效果。本实用新型的连续干燥模块可实现对光半导体基板实现连续干燥作用，且干燥过程中可对壳体内的气体质量实施实时的控制，同时实现了半导体集成制造生产线中干燥工艺的模块化设计。

主权项

用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块，包括一壳体，其特征在于：所述壳体横向两侧分别设有供传输带通过的入口和出口，且所述传输带将所述壳体分隔成上腔与下腔，所述壳体之入口和出口处分别设有动态夹持所述传输带的滚筒组，各所述滚筒组包括贴设于所述传输带上侧的上滚筒和贴设于所述传输带下侧的下滚筒，所述壳体上还设有驱动所述滚筒组运转的伺服电机，所述下腔的侧壁开设有进气孔与排气孔，所述进气孔和排气孔配套设有进气控制阀和排气控制阀，所述下腔内设有加热装置，该连续干燥模块还包括干燥控制系统，所述干燥控制系统包括设于所述上腔内且实时监测所述上腔内气压的气压计、设于所述上腔内且实时监测所述上腔内温度的温度计、设于所述上腔内且实时监测湿度的湿度计及控制所述加热装置、进气控制阀和排气控制阀工作状态的控制器，所述控制器分别与所述进气控制阀、排气控制阀、伺服电机、加热装置、气压计、温度计及湿度计电连接。