主动阵列基板的制造方法

摘要

本发明在此揭露一种制造主动阵列基板的方法。通过二道光罩的微影蚀刻制程可制作出主动阵列基板。第一道光罩的微影蚀刻制程可形成漏极、源极、数据线及/或数据线连接垫和图案化透明导电层等元件。第二道光罩的微影蚀刻制程可形成栅极、栅极线、栅绝缘层、通道层及/或栅极线连接垫等元件。

主权项

一种制造主动阵列基板的方法，其特征在于，包含：依序形成一透明导电层以及一第一金属层覆盖一基材；形成具有一半色调部分的一第一图案化光阻层于该第一金属层上；移除露出部分的该第一金属层及其下方的该透明导电层，以形成一第一图案化金属层及一图案化透明导电层，并移除该半色调部分，以露出该第一图案化金属层的一部分；移除该第一图案化金属层的露出部分，并移除剩余的该第一图案化光阻层，而形成一中间结构；依序形成一半导体层、一绝缘层以及一第二金属覆盖该中间结构；形成一第二图案化光阻层于该第二金属层上；移除露出部分的该第二金属层及其下方的该绝缘层和该半导体层，以形成一第二图案化金属层、一图案化绝缘层以及一图案化半导体层构成的一堆叠结构；以及加热该第二图案化光阻层，使其流动而形成一保护层覆盖该堆叠结构。