| 发明名称 | 湿法刻蚀机台装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种湿法刻蚀机台装置，包括放置晶圆的平台，在所述平台上方设置有多个喷嘴，每个喷嘴连接加热元件和流量调节元件。本发明提供的湿法刻蚀机台装置，在平台上方设置多个喷嘴，使得通过调节与每个喷嘴连接的加热元件以及流量调节元件，控制晶圆表面液体的流量分布和温度大小，实现晶圆表面刻蚀量的灵活调整。 | ||
| 申请公布号 | CN103219232A | 申请公布日期 | 2013.07.24 |
| 申请号 | CN201310084491.8 | 申请日期 | 2013.03.15 |
| 申请人 | 上海华力微电子有限公司 | 发明人 | 黄耀东;张明华;李芳;刘文燕;严钧华 |
| 分类号 | H01L21/306(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/306(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 陆花 |
| 主权项 | 一种湿法刻蚀机台装置，包括放置晶圆的平台，其特征在于，在所述平台上方设置有多个喷嘴，每个喷嘴连接加热元件和流量调节元件。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号 | ||