发明名称 |
一种多通道陶瓷地板砖 |
摘要 |
本实用新型提供一种多通道陶瓷地板砖,包括相互搭接的平板砖体和直角砖体,所述平板砖体的中层均布有若干个导热中孔,每间隔两个导热中孔的位置均设有凹槽,所述直角砖体的一端面拐角处设有线槽,所述平板砖体的厚度为35mm~40mm,所述凹槽和线槽均为U型结构槽,本实用新型在砖体内设有导热中孔,空腔结构的设计,形成了一道屏障作用,更加有效地起到隔音减噪的作用,整体结构在施工上不需要再用传统的水泥层抹平再铺砖,地热管可以直接套穿在地暖地板砖的凹槽中,大大减少施工的程序及施工过程可能对地热管的破坏,并节省了材料的消耗,施工后的地板厚度降低,增加了房间的使用空间并保证了安装的稳固性。 |
申请公布号 |
CN203080870U |
申请公布日期 |
2013.07.24 |
申请号 |
CN201320075084.6 |
申请日期 |
2013.02.18 |
申请人 |
福建省乐普陶板制造有限公司 |
发明人 |
彭幸华;张谋森;吴进艺 |
分类号 |
E04F15/08(2006.01)I |
主分类号 |
E04F15/08(2006.01)I |
代理机构 |
泉州劲翔专利事务所(普通合伙) 35216 |
代理人 |
王小明 |
主权项 |
一种多通道陶瓷地板砖,包括相互搭接的平板砖体(1)和直角砖体(2),其特征在于:所述平板砖体(1)的中层均布有若干个导热中孔(12),每间隔两个导热中孔(12)的位置均设有凹槽(11),所述直角砖体(2)的一端面拐角处设有线槽(22)。 |
地址 |
363900 福建省漳州市长泰县经济开发区古农银塘工业园 |