LED封装结构及LED封装方法

摘要

本发明涉及一种LED封装结构，包括PCB板、反射层、透光载体、发光层、LED芯片以及硅胶层，反射层设置于PCB板上，反射层上设有开口区域，且PCB板部分裸露于开口区域；透光载体设置于反射层上，并与反射层及开口区域裸露的PCB板围成空腔；LED芯片设在开口区域裸露的PCB板上；硅胶层设在空腔内用于密封LED芯片；发光层设置于透光载体上。该LED封装结构具有发光效率较高、使用寿命较长、光色一致性较好等优点。此外，本发明还提供一种LED封装方法。

主权项

一种LED封装结构，其特征在于，包括PCB板、反射层、透光载体、发光层、LED芯片以及硅胶层，所述反射层设置于所述PCB板上，所述反射层上设有开口区域，且所述PCB板部分裸露于所述开口区域；所述透光载体设置于所述反射层上，并与所述反射层及所述开口区域裸露的PCB板围成空腔；所述LED芯片设在所述开口区域裸露的PCB板上；所述硅胶层设在所述空腔内用于密封所述LED芯片；所述发光层设置于所述透光载体上。