发明名称 晶粒输送装置
摘要   一种晶粒输送装置,其系用以配合一晶粒排列装置,该晶粒排列装置依序将复数晶粒排列并放置于一晶粒输送带上,该晶粒输送装置于该晶粒输送带后承接复数该晶粒,其包含有一动力输出构件、一藉由该动力输出构件做垂直移动的垂直位移构件,及一藉由该垂直位移构件进行水平位移的水平位移构件。本发明利用该水平位移构件于承接该晶粒输送带上之复数该晶粒后进行水平位移,分离该水平位移构件上之晶粒与该晶粒输送带上之复数该晶粒,藉此解决复数该晶粒之间因为叠料、卡料、黏料及排列不齐造成晶粒吸取装置无法有效吸取晶粒的问题。
申请公布号 TWI402931 申请公布日期 2013.07.21
申请号 TW099127365 申请日期 2010.08.16
申请人 旺矽科技股份有限公司 新竹县竹北市中和街155号 发明人 杨天德
分类号 H01L21/677 主分类号 H01L21/677
代理机构 代理人 刘绪伦 台中市南屯区永春东一路549号3楼
主权项
地址 新竹县竹北市中和街155号