发明名称 |
一种II-VI族软脆晶体绿色环保研磨抛光方法 |
摘要 |
一种II-VI族软脆晶体绿色环保研磨抛光方法,属于II-VI族软脆晶体加工制造技术领域。其特征是样品为II-VI族软脆晶体,采用固结磨料的防水砂纸,固结磨料磨盘作为研磨工具,磨料为氧化铝、二氧化铈、二氧化硅,粒度为2000-5000。工件和研磨盘转速均为40-80 rpm,压力为15-20 kPa,研磨液为去离子水,研磨时间3-10 min。化学机械抛光液由硅溶胶、双氧水组成,硅溶胶的pH值为6-8,二氧化硅粒径为50-80 nm,pH值调节剂为桔子汁、柚子汁、山楂汁、西红柿汁、柠檬汁中的一种,调节后抛光液的pH值为4-6,工件和抛光盘转速均为40-80 rpm,压力20-30 kPa,抛光时间 20-40 min。本发明的效果和益处是实现了II-VI族软脆晶体绿色环保研磨抛光方法。 |
申请公布号 |
CN103203681A |
申请公布日期 |
2013.07.17 |
申请号 |
CN201310117949.5 |
申请日期 |
2013.04.07 |
申请人 |
大连理工大学 |
发明人 |
张振宇;康仁科;宋亚星;郭东明 |
分类号 |
B24B37/00(2012.01)I;B24B37/34(2012.01)I |
主分类号 |
B24B37/00(2012.01)I |
代理机构 |
大连理工大学专利中心 21200 |
代理人 |
侯明远 |
主权项 |
一种II‑VI族软脆晶体绿色环保研磨抛光方法,采用固结磨料研磨以及绿色环保抛光液抛光方法,实现II‑VI族软脆晶体超光滑、低/无损伤加工,其特征是:(1)样品为II‑VI族软脆晶体;(2)研磨采用固结磨料的防水砂纸,固结磨料磨盘;(3)磨料为氧化铝、二氧化铈、二氧化硅,粒度为2000‑5000;(4)工件和研磨盘转速均为40‑80 rpm,压力为15‑20 kPa,研磨液为去离子水,研磨时间3‑10 min;(5) 化学机械抛光液由硅溶胶、双氧水组成,硅溶胶的pH值为6‑8,二氧化硅粒径为50‑80 nm;(6)化学机械抛光液pH值调节剂为桔子汁、柚子汁、山楂汁、西红柿汁、柠檬汁中的一种,调节后抛光液的pH值为4‑6;(7)工件和抛光盘转速均为40‑80 rpm,压力20‑30 kPa,抛光时间 20‑40 min;(8)工件抛光后用去离子水冲洗干净,再用压缩空气吹干。 |
地址 |
116024 辽宁省大连市凌工路2号 |