半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的清漆、预浸料及贴金属箔叠层板

摘要

本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元，没有进行化学改性。

主权项

一种热固性树脂组合物的制造方法，其是制造包含具有(A)聚苯醚和丁二烯聚合物的聚苯醚改性丁二烯预聚物的热固性树脂组合物的方法， 所述丁二烯聚合物具有交联结构， 所述制造方法具有：在使所述(A)聚苯醚溶解于溶剂而成的溶液中，使(B)丁二烯聚合物与(C)交联剂在反应温度60～170℃下加热、搅拌0.1～20小时，使其进行预反应，得到所述聚苯醚改性丁二烯预聚物的工序(1)， 所述(A)聚苯醚的数均分子量为7000～30000， 所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有乙烯基的1，2‑丁二烯单元， 所述(B)丁二烯聚合物未经化学改性。