| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Verbundkörpers (10), insbesondere eines Verbundkörpers (10) zum Aufbau eines elektronischen Bauelements, der in einem fertiggestellten Zustand zumindest zwei stoffschlüssig miteinander verbundene Teilkörper (12, 14) umfasst, wobei der Stoffschluss durch zumindest eine in einer Fügerichtung (16) zwischen den Teilkörpern (12, 14) angeordnete Fügeschicht (18) herbeigeführt ist, die von einem gesinterten Werkstoff gebildet ist, gekennzeichnet durch folgende Schritte: a) Erstellen einer Anordnung der zumindest zwei Teilkörper (12, 14) und der in der Fügerichtung (16) zwischen den zumindest zwei Teilkörpern (12, 14) angeordneten, zumindest einen ungesinterten Fügeschicht (18) zu einem angeordneten Verbundkörper (10), b) Platzieren des angeordneten Verbundkörpers (10) in einen ersten Teilraum (36) einer im Wesentlichen gasdicht verschließbaren Sinterkammer (22) mit Kammerwänden (26) und einem im Wesentlichen gasundurchlässigen Raumteiler (32), der die Sinterkammer (22) in den ersten Teilraum (36) und zumindest einen zweiten Teilraum (38) aufteilt, in unmittelbarer Nähe des Raumteilers (32), wobei der Raumteiler (32) zumindest ein verformbares Teilelement (34) aufweist, dessen Position relativ zu den Kammerwänden (26) veränderbar ist, c) Herstellen einer positiven Raumdruckdifferenz zwischen dem zweiten Teilraum (38) und dem ersten Teilraum (36), und d) Erhitzen des angeordneten Verbundkörpers (10) zumindest bis auf eine als Sintertemperatur vorbestimmte Temperatur. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Sintervorrichtung zur Herstellung eines derartigen Verbundkörpers (10).</p> |
