发明名称 基于SD/USB2.0/USB3.0标准的LGA封装存储器件
摘要 一种基于SD/USB2.0/USB3.0标准的LGA封装存储器件,包括单层双面的PCB基板(2)以及基于其上的NANDFLASH闪存晶片(1),还有位于PCB基板(2)上的存储控制晶片(4);NANDFLASH闪存晶片(1)和存储控制晶片(4)的各电连接点分别通过金属导线(5)与基板(2)上表面的闪存晶片焊盘(21)和存储控制焊盘(24)一一对应地焊接;基板(2)下表面分布有闪存焊盘(210)和SD-USB引脚焊盘(240);各闪存焊盘(210)与各闪存晶片焊盘(21)电连接;SD-USB引脚焊盘(240)与存储控制焊盘(24)电连接。本实用新型的有益效果是:令存储器件不仅具备flash存储特性,还具有符SD、USB标准的存储特性,可SMT贴装,简化了生产工艺。
申请公布号 CN203038912U 申请公布日期 2013.07.03
申请号 CN201220722294.5 申请日期 2012.12.25
申请人 深圳市晶凯电子技术有限公司 发明人 王树锋;刘纪文
分类号 H01L23/488(2006.01)I;G11C16/02(2006.01)I 主分类号 H01L23/488(2006.01)I
代理机构 深圳市睿智专利事务所 44209 代理人 陈鸿荫;黄宇燕
主权项 一种基于SD/USB2.0/USB3.0标准的LGA封装存储器件,包括单层双面的PCB基板(2)以及基于其上的NAND FLASH闪存晶片(1),其特征在于:还包括位于所述PCB基板(2)上的存储控制晶片(4);所述NAND FLASH闪存晶片(1)和存储控制晶片(4)的各电连接点分别通过金属导线(5)与基板(2)上表面的闪存晶片焊盘(21)和存储控制焊盘(24)一一对应地焊接;所述基板(2)下表面分布有闪存焊盘(210)和SD‑USB引脚焊盘(240);各所述闪存焊盘(210)与各所述闪存晶片焊盘(21)电连接;所述SD‑USB引脚焊盘(240)与所述存储控制焊盘(24)电连接。
地址 518108 广东省深圳市宝安区石岩镇宏发科技园G栋4楼
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