发明名称 |
基于SD/USB2.0/USB3.0标准的LGA封装存储器件 |
摘要 |
一种基于SD/USB2.0/USB3.0标准的LGA封装存储器件,包括单层双面的PCB基板(2)以及基于其上的NANDFLASH闪存晶片(1),还有位于PCB基板(2)上的存储控制晶片(4);NANDFLASH闪存晶片(1)和存储控制晶片(4)的各电连接点分别通过金属导线(5)与基板(2)上表面的闪存晶片焊盘(21)和存储控制焊盘(24)一一对应地焊接;基板(2)下表面分布有闪存焊盘(210)和SD-USB引脚焊盘(240);各闪存焊盘(210)与各闪存晶片焊盘(21)电连接;SD-USB引脚焊盘(240)与存储控制焊盘(24)电连接。本实用新型的有益效果是:令存储器件不仅具备flash存储特性,还具有符SD、USB标准的存储特性,可SMT贴装,简化了生产工艺。 |
申请公布号 |
CN203038912U |
申请公布日期 |
2013.07.03 |
申请号 |
CN201220722294.5 |
申请日期 |
2012.12.25 |
申请人 |
深圳市晶凯电子技术有限公司 |
发明人 |
王树锋;刘纪文 |
分类号 |
H01L23/488(2006.01)I;G11C16/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/488(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市睿智专利事务所 44209 |
代理人 |
陈鸿荫;黄宇燕 |
主权项 |
一种基于SD/USB2.0/USB3.0标准的LGA封装存储器件,包括单层双面的PCB基板(2)以及基于其上的NAND FLASH闪存晶片(1),其特征在于:还包括位于所述PCB基板(2)上的存储控制晶片(4);所述NAND FLASH闪存晶片(1)和存储控制晶片(4)的各电连接点分别通过金属导线(5)与基板(2)上表面的闪存晶片焊盘(21)和存储控制焊盘(24)一一对应地焊接;所述基板(2)下表面分布有闪存焊盘(210)和SD‑USB引脚焊盘(240);各所述闪存焊盘(210)与各所述闪存晶片焊盘(21)电连接;所述SD‑USB引脚焊盘(240)与所述存储控制焊盘(24)电连接。 |
地址 |
518108 广东省深圳市宝安区石岩镇宏发科技园G栋4楼 |