发明名称 一种绕线类贴装电子元件的芯柱部件及其制造方法
摘要 本发明公开了一种绕线类贴装电子元件的芯柱部件及其制造方法。所述芯柱部件包括芯柱和外部电极,其特征在于:所述芯柱包括左端突部、右端突部以及连接所述左端突部和右端突部的芯柱主体;所述左端突部和右端突部上均设有凹槽,所述外部电极连续的覆盖在所述左端突部和右端突部的上表面以及所述凹槽的表面上。本发明的方法为制造前述芯柱部件的方法。本发明的有益效果是:本发明的芯柱部件能够在不增加产品整体高度的情况下,方便地焊接各种线径大小的线圈端头。
申请公布号 CN102097200B 申请公布日期 2013.06.19
申请号 CN201010596307.4 申请日期 2010.12.20
申请人 深圳顺络电子股份有限公司 发明人 赵卫北;黄敬新;高海明
分类号 H01F27/24(2006.01)I;H01F3/08(2006.01)I;H01F1/36(2006.01)I;H01F41/02(2006.01)I 主分类号 H01F27/24(2006.01)I
代理机构 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人 江耀纯
主权项 一种绕线类贴装电子元件的芯柱部件,包括芯柱和外部电极,其特征在于:所述芯柱包括左端突部、右端突部以及连接所述左端突部和右端突部的芯柱主体;所述左端突部和右端突部上均设有凹槽,所述外部电极连续的覆盖在所述左端突部和右端突部的上表面以及所述凹槽的表面上,所述左端突部和右端突部的部分侧面上也覆盖有外部电极层,所述凹槽的深度设置使得绕线的线圈端头通过热压焊接直接固定在该凹槽内后,所形成的焊点的顶面与覆盖在所述左端突部和右端突部上表面的外部电极所在的平面处于同一平面;所述左端突部的上表面和所述右端突部的上表面处于相同的平面,当所述线圈端头的线径为0.06mm时,所述凹槽的深度设置为0.03mm;当所述线圈端头的线径为0.08mm时,所述凹槽的深度设置为0.04mm;当所述线圈端头的线径为0.10mm时,所述凹槽的深度设置为0.06mm;当所述线圈端头的线径为0.12mm时,所述凹槽的深度设置为0.075mm;当所述线圈端头的线径为0.16mm时,所述凹槽的深度设置为0.10mm;当所述线圈端头的线径为0.20mm时,所述凹槽的深度设置为0.13mm;当所述线圈端头的线径为0.25mm时,所述凹槽的深度设置为0.17mm;当所述线圈端头的线径为0.30mm时,所述凹槽的深度设置为0.21mm;当所述线圈端头的线径为0.35mm时,所述凹槽的深度设置为0.26mm;当所述线圈端头的线径为0.40mm时,所述凹槽的深度设置为0.31mm。
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