发明名称 基板处理装置及基板处理方法
摘要 基板处理装置具备环状支架、环状掩模、旋转载物台。支架具有支承基板的外缘部的基板支承部、设置为比基板支承部更靠向外周侧且更向上方突出的掩模支承部、设置在基板支承部与掩模支承部之间的凹部。掩模与支架的掩模支承部重叠,覆盖支架的凹部及基板支承部。旋转载物台具有静电吸附面、设置为比静电吸附面更靠向外周侧且更靠向下方的支架放置部。在基板吸附于静电吸附面且支架放置于支架放置部的状态下,基板的外缘部从静电吸附面向支架放置部侧突出,基板支承部相对于基板的外缘部向下方离开,掩模相对于基板的外缘部向上方离开。
申请公布号 CN102150251B 申请公布日期 2013.06.19
申请号 CN200980135153.4 申请日期 2009.09.01
申请人 芝浦机械电子株式会社 发明人 小暮公男
分类号 H01L21/683(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I;H01L21/3065(2006.01)I 主分类号 H01L21/683(2006.01)I
代理机构 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人 李雪春;武玉琴
主权项 一种基板处理装置,其特征在于,具备:环状支架,其具有支承基板的外缘部的基板支承部、设置为比所述基板支承部更靠向外周侧且更向上方突出的掩模支承部、设置在所述基板支承部与所述掩模支承部之间的凹部;环状掩模,与所述支架的所述掩模支承部重叠,覆盖所述支架的所述凹部及所述基板支承部;及旋转载物台,其具有静电吸附面、设置为比所述静电吸附面更靠向外周侧且更靠向下方的支架放置部,在所述基板吸附于所述静电吸附面且所述支架放置于所述支架放置部的状态下,所述基板的所述外缘部从所述静电吸附面向所述支架放置部侧突出,所述基板支承部相对于所述基板的所述外缘部向下方离开,所述掩模相对于所述基板的所述外缘部向上方离开。
地址 日本神奈川县