玻璃微珠化学镀Ni-P合金工艺

摘要

本发明公开了一种玻璃微珠化学镀Ni-P合金工艺。即采用普通的化学镀镍液配方，通过化学镀过程中控制温度为50～60℃，施镀时间为30min，最终获得Ni-P沉积层均匀的玻璃微珠化学镀Ni-P合金。而且经过化学镀以后微珠表面元素O、Si含量下降，而Ni、P含量最多，其中Ni的含量达58.76～68.41%(wt)，P的含量达8.87%(wt)-10.04%(wt)，与现有技术中的化学镀Ni-P合金工艺相比，本发明经优化后的工艺的微珠表面Ni的含量较未优化的提高了21.68～31.33%(wt)，P的含量较未优化的提高了8%-9%(wt)。

主权项

一种玻璃微珠化学镀Ni‑P合金工艺，化学镀过程中控制温度为50～60℃，施镀时间为30min，其特征在于包括如下具体步骤：（1）、玻璃微珠超声波除油，超声波除油液组成及含量配比如下：氢氧化钠      5～10g/L碳酸钠        10～15g/L磷酸钠        30～35g/LOP‑10乳化剂      5～10mL/L超声过程控制温度为20～30℃，时间3min，然后倾倒出超声波除油液，用蒸馏水清洗玻璃微珠直至微珠表面不残留有超声波除油液；（2）、玻璃微珠敏化，敏化电解液组成及其含量的配比如下：氯化亚锡         10～15g/L盐酸37%        50～100mL/L将步骤（1）经超声波除油后的玻璃微珠置入敏化电解液中敏化，敏化过程控制温度为20～30℃，敏化时间为2min，然后倾倒出敏化电解液，用蒸馏水清洗玻璃微珠直至微珠表面不残留有敏化电解液；（3）、玻璃微珠活化，活化电解液组成及含量配比如下：氯化钯        0.5～1g/L盐酸37%     10～15mL/L   将经步骤（2）敏化处理后的玻璃微珠置入活化电解液中活化，活化过程控制pH为1.5～2.5，温度为20～30℃，活化时间为3min，然后倾倒出活化电解液，用蒸馏水清洗玻璃微珠直至微珠表面不残留有活化电解液；（4）、玻璃微珠化学镀Ni‑P，化学镀镍磷电解液组成及含量的配比如下：硫酸镍        25～30 g/L次亚磷酸钠    25～30 g/L醋酸钠        10～20 g/L柠檬酸钠      10～20 g/L将步骤（3）中经活化处理后的玻璃微珠置入化学镀镍磷电解液中进行化学镀，化学镀Ni‑P过程中控制pH为4.5～5.5，温度为50～60℃，施镀时间为30min，后用蒸馏水清洗3‑4次并置于干燥箱中控制温度为25℃进行烘干，最终获得Ni‑P沉积层均匀的玻璃微珠化学镀Ni‑P合金。