发明名称 堆叠式电容器及其制造方法
摘要 一种堆叠式电容器及其制造方法。该制造方法包括:在基底上依次形成第一支撑层、第一绝缘层、第二支撑层、第二绝缘层、第三支撑层及硬掩模层;在第二支撑层、第二绝缘层、第三支撑层及硬掩模层中形成至少一第一开口;在第一开口的侧壁上形成间隙壁;以间隙壁为掩模,在第一支撑层及第一绝缘层中形成第二开口;进行一回吃工艺,以加大第二开口在第一绝缘层中的宽度;移除间隙壁;在第二开口及第一开口中依次形成下电极、介电层及上电极。
申请公布号 CN103151244A 申请公布日期 2013.06.12
申请号 CN201110411486.4 申请日期 2011.12.07
申请人 华邦电子股份有限公司 发明人 沈鼎瀛;陈宏生;郭泽绵
分类号 H01L21/02(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)I 主分类号 H01L21/02(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 冯志云;吕俊清
主权项 一种堆叠式电容器的制造方法,包括:于一基底上依次形成一第一支撑层、一第一绝缘层、一第二支撑层、一第二绝缘层、一第三支撑层及一硬掩模层;于该第二支撑层、该第二绝缘层、该第三支撑层及该硬掩模层中形成至少一第一开口;于该第一开口的侧壁上形成一间隙壁;以该间隙壁为掩模,于该第一支撑层及该第一绝缘层中形成一第二开口;进行一回吃工艺,以加大该第二开口于该第一绝缘层中的宽度;移除该间隙壁;以及于该第二开口及该第一开口中依次形成一下电极、一介电层及一上电极。
地址 中国台湾台中市大雅区科雅一路8号