发明名称 感光性树脂组合物、感光性树脂层压体、抗蚀图案形成方法、以及印刷线路板、引线框、半导体封装体和凹凸基板的制造方法
摘要 本发明提供一种感光性树脂组合物,其在制作干膜时的相容性良好,用i射线、h射线两类曝光机曝光时显示同等的感光度,且分辨率、附着力优异、可通过碱性水溶液显影,进一步优选显影时不产生凝聚物。一种感光性树脂组合物,其包括以下成分:20~90质量%的(a)特定的共聚成分进行共聚的、羧基含量以酸当量计为100~600,且重均分子量为5000~500000的热塑性共聚物、5~75质量%的(b)具有至少一个末端烯属不饱和基的加成聚合性单体、0.01~30质量%的(c)含有三芳基咪唑二聚体的光聚合引发剂、以及0.001~10质量%的(d)吡唑啉化合物。
申请公布号 CN101978321B 申请公布日期 2013.06.12
申请号 CN200980110206.7 申请日期 2009.03.19
申请人 旭化成电子材料株式会社 发明人 秦洋介
分类号 G03F7/031(2006.01)I;G03F7/004(2006.01)I;G03F7/027(2006.01)I;G03F7/029(2006.01)I;G03F7/033(2006.01)I 主分类号 G03F7/031(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 1.一种感光性树脂组合物,其包括如下成分:20~90质量%的(a)热塑性共聚物,其是含有选自由苯乙烯和(甲基)丙烯酸苄基酯组成的组中的至少一种化合物的共聚成分共聚而成的,羧基含量以酸当量计为100~600,且重均分子量为5000~500000;5~75质量%的(b)具有至少一个末端烯属不饱和基的加成聚合性单体;0.01~30质量%的(c)含有三芳基咪唑二聚体的光聚合引发剂;以及0.001~10质量%的(d)下述通式(III)表示的吡唑啉化合物,[化学式3]<img file="FSB00000945540500011.GIF" wi="1113" he="427" />式中,R<sup>5</sup>表示碳原子数4~12的支链烷基。
地址 日本东京都