发明名称 |
感光性树脂组合物、感光性树脂层压体、抗蚀图案形成方法、以及印刷线路板、引线框、半导体封装体和凹凸基板的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种感光性树脂组合物,其在制作干膜时的相容性良好,用i射线、h射线两类曝光机曝光时显示同等的感光度,且分辨率、附着力优异、可通过碱性水溶液显影,进一步优选显影时不产生凝聚物。一种感光性树脂组合物,其包括以下成分:20~90质量%的(a)特定的共聚成分进行共聚的、羧基含量以酸当量计为100~600,且重均分子量为5000~500000的热塑性共聚物、5~75质量%的(b)具有至少一个末端烯属不饱和基的加成聚合性单体、0.01~30质量%的(c)含有三芳基咪唑二聚体的光聚合引发剂、以及0.001~10质量%的(d)吡唑啉化合物。 |
申请公布号 |
CN101978321B |
申请公布日期 |
2013.06.12 |
申请号 |
CN200980110206.7 |
申请日期 |
2009.03.19 |
申请人 |
旭化成电子材料株式会社 |
发明人 |
秦洋介 |
分类号 |
G03F7/031(2006.01)I;G03F7/004(2006.01)I;G03F7/027(2006.01)I;G03F7/029(2006.01)I;G03F7/033(2006.01)I |
主分类号 |
G03F7/031(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;李茂家 |
主权项 |
1.一种感光性树脂组合物,其包括如下成分:20~90质量%的(a)热塑性共聚物,其是含有选自由苯乙烯和(甲基)丙烯酸苄基酯组成的组中的至少一种化合物的共聚成分共聚而成的,羧基含量以酸当量计为100~600,且重均分子量为5000~500000;5~75质量%的(b)具有至少一个末端烯属不饱和基的加成聚合性单体;0.01~30质量%的(c)含有三芳基咪唑二聚体的光聚合引发剂;以及0.001~10质量%的(d)下述通式(III)表示的吡唑啉化合物,[化学式3]<img file="FSB00000945540500011.GIF" wi="1113" he="427" />式中,R<sup>5</sup>表示碳原子数4~12的支链烷基。 |
地址 |
日本东京都 |