发明名称 |
耐高压表面贴装熔断器 |
摘要 |
本实用新型公开一种耐高压表面贴装熔断器,包括一中间具有圆形通孔的熔断本体,一金属丝位于所述熔断本体的圆形通孔内,此金属丝与熔断本体之间填充有硅胶层,两个金属盖分别位于所述熔断本体两端并覆盖其圆形通孔两端从而形成密闭腔,此金属盖与金属丝之间通过焊片电连接。本实用新型耐高压表面贴装熔断器大大提高了熔断器的安全性能,硅胶层具有高绝缘性、高耐电压击穿能力,其灭弧能力大大得到提升,并且改性后的硅胶具有一定的弹性,能吸收熔断器在熔断过程中产生的能量,因此大大提高了熔断器的分断能力。 |
申请公布号 |
CN202977346U |
申请公布日期 |
2013.06.05 |
申请号 |
CN201220702978.9 |
申请日期 |
2012.12.18 |
申请人 |
苏州晶讯科技股份有限公司 |
发明人 |
田伟;龚建;仇利民;杨兆国 |
分类号 |
H01H85/041(2006.01)I;H01H85/05(2006.01)I |
主分类号 |
H01H85/041(2006.01)I |
代理机构 |
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 |
代理人 |
马明渡 |
主权项 |
一种耐高压表面贴装熔断器,其特征在于:包括一中间具有圆形通孔(1)的熔断本体(2),一金属丝(3)位于所述熔断本体(2)的圆形通孔(1)内,此金属丝(3)与熔断本体(2)之间填充有硅胶层(4),两个金属盖(5)分别位于所述熔断本体(2)两端并覆盖其圆形通孔(1)两端从而形成密闭腔(6),此金属盖(5)与金属丝(3)之间通过焊片(7)电连接。 |
地址 |
215163 江苏省苏州市高新区昆仑山路189号2号楼 |