发明名称 |
利用亚毫米波和介电波导的芯片到芯片通信 |
摘要 |
一种系统300-1利用介电波导316在IC302-1和304-1之间提供“无线”互联系统。IC302-1和304-1中的每一个分别包括发射器306-1或306-2和接收器308-1或308-2,发射器306-1或306-2和接收器308-1或308-2均分别耦合到定向天线314-1或314-2。通常,天线314-1和314-2生成在亚毫米范围内的射频信号(即波长<1mm),以经由介电波导建立射频链路。类似的系统被公开用于单向通信。 |
申请公布号 |
CN103119714A |
申请公布日期 |
2013.05.22 |
申请号 |
CN201180045040.2 |
申请日期 |
2011.09.21 |
申请人 |
德克萨斯仪器股份有限公司 |
发明人 |
B·S·哈龙;M·科尔斯;S·阿克塔尔;N·C·瓦克 |
分类号 |
H01L27/00(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L27/15(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 |
代理人 |
赵蓉民 |
主权项 |
一种装置,其包括:壳体,其具有形成于其中的容器,其中所述容器适于接收至少一部分介电波导;以及固定在所述壳体内的集成电路即IC,其中所述IC包括:定向天线,其适于提供与所述介电波导的通信链路;以及耦合到定向天线的转向电路,其中所述转向电路被调适为如果所述容器与定向天线未对准,则调整所述定向天线以使所述IC与所述介电波导耦合。 |
地址 |
美国德克萨斯州 |