| 摘要 |
本发明提供一种在铜或铜合金表面形成用以提升接着性之有机被膜，而可提升铜－树脂间之接着性之基板之制造方法及其所使用之铜表面处理剂。;本发明之基板之制造方法，包含使含胺基四唑化合物、胺基三唑化合物、及烷基胺衍生物之处理液接触于铜或铜合金表面之至少一面侧之步骤、以及在接触该处理液之铜或铜合金表面形成阻挡层之步骤。本发明之铜表面处理剂，系用以提升铜或铜合金表面与阻挡层之接着，含有胺基四唑化合物0.05wt%以上、胺基三唑化合物0.1wt%以上、烷基胺衍生物0.1wt%~10wt%、及剩余部份为水。 |
