| 发明名称 | 一种晶圆的生产中的清洗方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体领域，具体的说是一种晶圆的生产中的清洗方法。在晶圆的生产中晶片以及设置在清洗装置上的毛刷分别自旋转，使毛刷与晶圆之间进行相对摩擦运动，并在自转过程中由清洗装置上上设置的喷头向晶圆上喷淋清洗液；所述清洗液为肥皂水。通过本发明的清洗方式对晶圆表面进行清洗的结果是：使晶圆表面的直径0.2微米以上的颗粒去除率达到98％。 | ||
| 申请公布号 | CN103094066A | 申请公布日期 | 2013.05.08 |
| 申请号 | CN201110332321.8 | 申请日期 | 2011.10.27 |
| 申请人 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 发明人 | 侯宪华 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;B08B7/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人 | 周秀梅;李颖 |
| 主权项 | 一种晶圆的生产中的清洗方法，其特征在于：在晶圆的生产中晶片以及设置在清洗装置上的毛刷分别自旋转，使毛刷与晶圆之间进行相对摩擦运动，并在自转过程中由清洗装置上上设置的喷头向晶圆上喷淋清洗液；所述清洗液为肥皂水。 | ||
| 地址 | 110168 辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号 | ||